华为的自制晶片超威风、联发科(2454)小心！华为发布麒麟960处理器，宣称效能和其他大厂的高阶处理器并驾齐驱，仅输给苹果A10，表现更胜高通骁龙和三星Exynos晶片。Playfuldroid、PhoneArena报导，华为19 日推出麒麟960 处理器，这款晶片由台积电(2330) 代工，采用16 奈米FinFET 制程；具备八核心架构，有四颗Cortex-A73 和四颗Cortex-A53。该公司宣称，和麒麟950 相比，新晶片性能提升15%，图形处理校能增加180%。此外，麒麟960 支援LPDDR4 RAM、modem 支援LTE Cat. 12/13。华为宣称从GeekBench 跑分看来，麒麟960 单核跑分只输给苹果A10，表现比高通骁龙821 和三星Exynos 8890 略胜一筹。多核跑分而言，麒麟960 更击败群雄，一枝独秀。预料新晶片将用于华为新机Mate 9，可能会在11 月3 日正式亮相。跑分表上没有联发科晶片可做对照，倘若麒麟960 效能真的一如华为所说，或许不利联发科。华为处理器发展顺利，小米自制晶片则似乎表现平平。据传小米正在研发自家处理器，预计用于今年下半发布的低阶机种，如今小米有款代号「Meri」的机种，疑似采用新的晶片，或许正是小米自家处理器。GizmoChina、SlashGear 报导，小米出现代号Meri 的机种，先前猜测可能是小米5c。微博用户指称，Meri 似乎采用了一款未知的新晶片，疑似小米自行研发的处理器。资料显示，该处理器搭载Mali-T860 GPU、可能采Cortex-A53 或Cortex-A57 核心，支援5.5 吋1080p 的萤幕。从Aututu 跑分看来，这款晶片表现差强人意。跑分显示，小米Meri 跑分为63，581，远不及高阶机种的150，000~175，000；连去年底发布的红米Note 3 都比不上，大输10，000 分之多，显示该显示器应会用于平价机种。原文链接：http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016102057839.html